供应3d锡膏检测仪，3d锡膏检测机，3d锡膏测试仪

REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪
☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。 ★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 ☆ 高取样密度：测量时每截面**过一千个取样点， 　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点 ★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 两点基板倾斜修正功能 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 ★ 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径 


 
3D锡膏厚度测试仪 REALZ5000
 

·                                 产品介绍

基本功能
 测量原理
 
锡膏厚度测量：平均值、较高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓 
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成
 将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积
 
 


产 品 特 色
 
自 动 识 别 激 光
 
☆ 自动识别目标选框和参照选框内激光。 
★ 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜
  
  
高 精 度
  
☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） 
★ 高重复精度（0.9um），人为误差减少
☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 
☆ 高取样密度：测量时每截面**过一千个取样点， 
　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点
★ 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 
☆ 两点基板倾斜修正功能
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 
☆ 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 
★ 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径
  
  

 

高灵活性和适应性
 
☆ 大板测量：可装夹PCB尺寸达470x670mm，更大可定制 
★ 厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面较高30mm
☆ 小焊盘测量：较小可测量0.1mm的焊盘
★ LED照明：寿命长
☆ 快速调整装夹：轨道宽度快速调整 
★ 快速转换程序：自动记录较近程序，一键切换适合多生产线共享 
☆ 快速更换基板：直接装夹基板速度快
 
 


3D效果真实
 
★ 实时自动由截面生成3D模拟图 
☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 
★ 3D图*旋转、平移、缩放
☆ 3D显示区域平移和缩放
★ 3D刻度和网格、等高线多种样式

 
 
易编程、易使用、易维护
 
☆ 几乎*编程，仅需设置几个选项 
★ 任意位置图像显示时即可立即设置测量
☆ 没有复杂的运动系统，模组化设计，测量
    头可拆卸，维护保养*
 
 
统计分析功能强大
 
☆ Xbar-R均值较差控制图、分布概率直方
   图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 
★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，
    可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号
    产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎
    所有制程工艺参数。规格参数可自主
 
 
   


技术参数

可测锡膏厚度
 5~500 um
 
高度分辨率
 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
 
高度重复精度
 < 0.9um
 
体积重复精度
 10 mm
 
允许被测物高度
 50 mm（上20mm，下30mm）
 
PCB平面修正
 两点参照修正倾斜
 
绿油铜箔厚度补偿
 支持
 
测量采样数据密度
 131万有效像素/视场（单色）
 
测量取样间距
 2.5um
 
视场(FOV)
 3.2×2.6 mm
 
放大倍率
 约220X
 
测量光源
 650nm 红激光
 
较小可测量焊盘
 0.1x0.1mm
 
背景光源
 LED照明
 
影像传输
 USB数字传输
 
3D模式
 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度
 
测量模式
 手动定位和调焦，自动识别激光
 
测量速度
 每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）
 
测量结果
 长、宽、平均厚度、较高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel
 
2D平面测量
 圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等
 
SPC统计功能
 平均值、较大值、较小值、较差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值较差控制图（带**标警告区），直方图，规格参数可自主设置
 
制程优化分类统计
 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索较佳参数组合
 
条码或编号追溯
 支持（条码扫描器另配）
 
编程速度
 基本*编程，仅需设置几个选项
 
电脑配置要求
 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶
 
功耗
 约5W